Оптимизирана топлопроводимост в сравнение с конвенционалния течен метал
Повишена съвместимост на материала
Оптимално приложение благодарение на метална игла
Предлага се в спринцовки от 1g или 5g
Внимание: Електропроводим!
Да не се допуска контакт с алуминий!

• Тип: Thermal Compound
• Приложение: CPU, GPU, notebooks, IC
• На силиконова основа: Не
• Работна температура: -50 °C to 200 °C
• Плътност: 6.29g/cm³